隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開(kāi)發(fā)蔚為風(fēng)氣。努力開(kāi)發(fā)刨花板新用途，特別要加大對(duì)定向刨花板的研究和對(duì)刨花板用途的宣傳力度，為了提高刨花板的質(zhì)量和降低成本及提高研發(fā)能力，必須提高項(xiàng)目的建設(shè)規(guī)模，把小型的刨花板廠進(jìn)行重組，體現(xiàn)規(guī)模效益。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

多層板是由木段旋切成單板或由木方刨切成薄木，再用膠粘劑膠合而成的三層或多層的板狀材料，通常用奇數(shù)層單板，并使相鄰層單板的纖維方向互相垂直膠合而成。多層板也叫膠合板是家具常用材料之一，通常其皇冠膠合板表板和內(nèi)層板對(duì)稱地配置在中心層或板芯的兩側(cè)。但因濕纖維結(jié)團(tuán)現(xiàn)象難以借機(jī)械力或氣流完全加以分散，在實(shí)際生產(chǎn)中板坯密度均勻性較差，而易影響產(chǎn)品質(zhì)量。常用的有三合板、五合板等。膠合板能提高木材利用率，是節(jié)約木材的一個(gè)主要途徑。

包裝板的預(yù)壓處理：

1、在板坯中的單板粘合成一個(gè)整體，可以采用無(wú)墊板裝卸和熱壓，既降低勞動(dòng)強(qiáng)度，又節(jié)約金屬墊板和熱量消耗。

2、預(yù)壓后的板坯可以防止搬動(dòng)時(shí)零片錯(cuò)位歪斜，即使發(fā)現(xiàn)有芯板疊離等缺陷，也可以在熱壓前及時(shí)修補(bǔ)，從而提高定尺包裝板的質(zhì)量。

3、在預(yù)壓后，單板表面得到較好的濕潤(rùn)，還可以減少膠層過(guò)干與預(yù)固化現(xiàn)象，有利于提高膠合質(zhì)量。

包裝板的預(yù)壓處理很重要，一定要做好！

我國(guó)的木棧板規(guī)格目前比較混亂。機(jī)械工業(yè)系統(tǒng)使用JB3003-81規(guī)定的0.8m×1m、0.5m×08m的木棧板，1982年我國(guó)頒布的(GB/T 2934-1996)，將聯(lián)運(yùn)通用平托盤的平面尺寸規(guī)定為：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8種。壓力能影響刨花之間接觸面積、板材厚度偏差和刨花之間膠料轉(zhuǎn)移程度。此外，關(guān)于托盤標(biāo)準(zhǔn)，我國(guó)還有：GB/T 3716-2000托盤術(shù)語(yǔ)，GB/T 16470-1996托盤包裝，GB/T 15234-1994塑料平托盤，GB/T 4996-1996聯(lián)運(yùn)通用平托盤試驗(yàn)方法，GB/T 4995-1996聯(lián)運(yùn)通用平托盤性能要求等。近年，我國(guó)已出現(xiàn)了1.1m×1.1m的托盤，這也是一種新趨勢(shì)。