在晶片上生長為外延片的步驟：

在單晶襯底上生長一薄層單晶工藝，稱為外延；長有外延層的晶體片稱為外延片；外延材料是LED的核心部分。LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數基本上取決于外延材料。 外延技術和設備分氣相外延、液相外延、金屬有機化合物氣相外延（MOCVD）,目前主流方式為 MOCVD，而 MOCVD 外延爐則是 LED 外延片和芯片制造過程中的蕞重要的設備，在2008年前后時期，一套 MOCVD 設備需要上千萬人民i幣左右。

把襯底放到外延爐中，然后控制化合物氣體在襯底上沉積，就像植物從地下生長上來一樣，化合物沉積到襯底上好像從襯底上生長上來的一樣，所以稱之為外延片生長。需要生長多層微米級別的不同層。

電極加工也是制作LED芯片的關鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨;然后對襯底進行劃片、測試和分選，就可以得到所需的LED芯片。

如果晶片清洗不夠干凈，蒸鍍系統不正常，會導致蒸鍍出來的金屬層(指蝕刻后的電極)會有脫落，金屬層外觀變色，金泡等異常。

蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定晶片，因此會產生夾痕(在目檢必須挑除)。黃光作業內容包括烘烤、上光阻、照相曝光、顯影等，若顯影不完全及光罩有破洞會有發光區殘多出金屬。晶片在前段制程中，各項制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有晶粒電極刮傷情形發生。

近幾年，LED電子顯示屏市場十分，帶動著整個LED顯示屏行業進入到高速增長階段。除了在戶外被大量應用的廣告屏、演藝屏、交通誘導屏等之外，應用于室內LED顯示屏也是一個潛力巨大的市場，其中包括室內監控大屏幕以及室內電子幕墻等。但從技術層面來看，實際上，在過去10年左右的時間里，大多數廠商推出的LED屏在基本的系統架構上并沒有太大的變化，只是針對某些技術指標作一定程度的改善和修正。

同時，在產品的普及推廣上也相對滯后，雖然早在幾年前市場上就已有帶PWM(脈沖寬度調制)功能的顯示屏驅動IC產品推出，且市場人士也均已認同PWM功能具有高刷新率、電流恒定等優勢，但由于價格等因素，至今為止這類顯示屏驅動IC的市場份額仍舊不高，市場上應用量較大的還是以基本款居多(如聚積5024/26等)，產品主要應用在一些較為注重品質的LED屏租賃市場中。

然而，伴隨著目前LED顯示屏市場的迅猛發展，越來越多的用戶開始對LED屏提出了從視覺效果、傳輸方式、顯示方式，到播放方式等一系列復雜的要求，這也使得LED屏產品面臨一次全新的技術革新機遇，而作為整體顯示屏系統的“大腦”——LED驅動IC將起到致關重要的作用。