線路板工藝流程

工具

經ME試驗合格，QA認可的鉆咀。

1．取拿鉆咀，搬運上落生產板時需戴手套，以免污染鉆咀及線路板。

2．鉆咀使用前，須經檢查OK，確保摔膠粒長度在0.800〞±0.005〞之內。

3．搬運、擺放生產板過程中，不得有拖板、摔板、板上齊板等現象發生，嚴防擦花線路板。

4．鉆板后檢查內容包括：孔徑大小、孔數、孔位置，內層偏移（多層板）、孔形狀、披鋒、擦花。

線路板工藝流程

曝光

1. 設備/工具：曝光機、10倍鏡、21Step曝光尺、手動粘塵機；

2. 曝光機，通過黑菲林或黃菲林對位拍板后曝光，將其上的圖案轉移到板面上；

3. 影響曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺測量）、抽真空度；

4. 易產生的缺陷：開路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

種名：Wテーブル式端面切欠　NCP23-2型 [特許]

用途：導光板などの端面の切欠加工

特長：導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作業がでるダブルテーブル式を採用。

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發展簡史

在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了jue對統治的地位。

20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%,2)分立元件損壞30%,3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢)。而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。