DIP治具是在電子廠流水線生產時輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質量，從而實現電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產線上，也有人用在手錫爐上。

dip是smt的后續工作。pcb板經過smt貼片以后，在經過回流爐，ict以后，就會到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機器插件。

dip治具就是在電子廠流水線生產時輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質量，從而實現電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產線上，也有人用在手錫爐上。

dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝，一般紅膠工藝的dip治具比較好加工，只需要把所有的貼片和插件全部露在外面

錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點，需要把貼片部分擋住，防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時間太短。

2，漏焊短路補救措施:

1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。

2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計加開氣孔。

4）調整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調整過爐速度。

什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝， DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。例如，14pin的4011的封裝會被命名為SOIC-14或SO-14。 DIPf封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當時具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP 封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 DIP，單層陶瓷雙列直插式 DIP，引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條 PCB 板的面積是固定的，封裝面積越大在內 存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1。 同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。 什么是表貼 SMD？ 表貼也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的縮寫，表面貼裝技術，將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面，燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術)元器件中的一種。

優勢： 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕， 易于實現自動化，電子產業流行生產方式，有力減低成本，

可靠性高、抗振能力強提高產品可靠性。 特點： 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉接板。

PCB在電子加工廠中已經得到了極為廣泛的應用，因為PCB具有很多獨特的有點。例如：可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性等。

PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現在大多數PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。