（1）有機硅樹脂突出的性能之一是優異的熱氧化穩定性。在250℃條件下加熱24小時后，有機硅失重僅為2%～ 8%，聚碳酸酯為55.5%，聚為65.6%，環氧樹脂為22.7%；在350℃條件下加熱24小時后，一般有機樹脂失重為70%～ 99%，而有機硅樹脂失重低于20% [2] 。

（2）有機硅樹脂另一突出的性能是優異的電絕緣性能，在寬的溫度和頻率范圍內能保持良好的絕緣性能。一般有機硅樹脂的穿強度為50kV mm、體積電阻率為1013～ 1015Ψ·cm、介電常數為3、介電損耗角正切值在10- 3左右。

（3）有機硅樹脂還具有突出的耐候性，即使在紫外線強烈照射下也耐泛黃，是任何一種有機樹脂所望塵莫及的。此外，有機硅樹脂還具防水、防鹽霧、防霉菌等特性。

聚芳基有機硅樹脂

聚芳基硅樹脂是硅氧烷鏈中僅含有的共聚物，具有耐熱性高、性強等優異性能。將聚芳基硅樹脂塑片在空氣中加熱至400℃或500℃ ，經數小時也不會從硅上脫落下來；在400℃下加熱更長的時間或將聚合物置于封焊的密封管內與稀酸或共熱，才能脫落下來。采用三官能團的有機硅單體（），經水解重排后形成梯形聚合物—全硅樹脂具有比一般樹脂更高的耐熱性能。

有機硅樹脂主要作為絕緣漆（包括清漆、瓷漆、色漆、浸漬漆等）浸漬H級電機及變壓器線圈， 以及用來浸漬玻璃布、玻布絲及石棉布后制成電機套管、電器絕緣繞組等。用有機硅絕緣漆粘結云母可制得大面積云母片絕緣材料，用作高壓電機的主絕緣。此外，硅樹脂還可用作耐熱、耐候的防腐涂料，金屬保護涂料，建筑工程防水防潮涂料，脫模劑，粘合劑以及二次加工成有機硅塑料，用于電子、電氣和工業上，作為半導體封裝材料和電子、電器零部件的絕緣材料

以有機硅樹脂為基體、以填料填充或以纖維（或其織物）增強的復合材料。有機硅樹脂通常由有機氯經水解縮合而成，分子上有活性基團，因進一步固化，屬熱固性樹脂。其復合材料主要有四種形式。（1）有機硅玻璃漆布，將玻璃布浸漬有機硅樹脂經烘干制得。主要用作電器電機的包扎絕緣或襯熱絕緣材料。（2）有機硅層壓塑料，將浸漬了有機硅樹脂的玻璃布層疊，用高壓成型、低壓成型或真空袋模壓法制成制品。可在250℃下長期使用，短期使用溫度可高達300℃。主要作H級電機的槽楔絕緣、高溫繼電器外殼、高速飛機的雷達天線罩、印刷電路板等。