波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。爐子的帶速：設定溫度曲線的第i一個考慮的參數是傳輸帶的速度設定，故應首先測量爐子的加熱區總長度，再根據所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或熱容量的大小決定SMA在加熱區所運行的時間。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區后要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數調整。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。但這種涂料價格相對較高，生產線速度在100m/min以下的機組很少使用?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€閉環控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。

對涂膜性能的檢測很多，包括兩個大的方面，即對涂膜一般使用性能和特殊使用性能的檢測。焊點迅速冷卻可使焊料晶格細化，結合強度提高，焊點光亮，表面連續呈彎月面狀。前者包括涂膜的外觀、光澤、彈性、沖擊強度、膜厚、硬度、附著力、耐磨性和磨光性等，所表示的是漆膜的基本物理性能。后者包括耐寒性、耐溫變性、耐水性、耐候性、耐熱性、防銹性、耐化學腐蝕性、耐濕熱性、防霉性、耐鹽霧性、耐高溫性和耐污性等，它們所表示的是漆膜的耐物理變化性能、耐化學性能和耐久性能。汽車涂料檢測項目與其他涂料相似，汽車涂料的檢測包括涂料產品本身的性能檢測和涂膜的性能檢測。

優i秀的爐溫測試儀一般具備以下基本特點：

1，爐溫測試儀可以連續記錄多次數據，連續記錄4次為i佳；記錄太多，容易導致混亂。

2，爐溫測試儀的分析軟件與數據下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡單。

3，爐溫測試儀需要三種啟動方式：溫度啟動，時間啟動，直接啟動；爐溫測試儀在實際使用中面臨

的情況十分復雜，用戶需要根據客觀情況與數據分析要求選擇合適爐溫測試儀啟動方式。

4，爐溫測試儀分析軟件功能必須強大，但又不能花哨而流于形式。

5，爐溫測試儀的精度必須到達0.5度的級別。