沉銅&板電

工作原理

在經(jīng)過(guò)活化、加速等相應(yīng)步驟處理后，孔壁上非導(dǎo)體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會(huì)離解（氧化）而產(chǎn)生還原性的氫。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化學(xué)銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎(chǔ)上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學(xué)銅層。

發(fā)展前景

優(yōu)勢(shì)

勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移

由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。電路板工藝流程安全與環(huán)保注意事項(xiàng)：1．開(kāi)料機(jī)開(kāi)機(jī)時(shí)，手勿伸進(jìn)機(jī)內(nèi)。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，行業(yè)前景看好。

PCB線路板制作流程

打孔。利用鑿孔機(jī)將銅板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔，完成后將各個(gè)匹配的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

焊接工作完成后，對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行權(quán)面的測(cè)試工作，如果在測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，就需要通過(guò)第yi步設(shè)計(jì)的原理圖來(lái)確定問(wèn)題的位置，然后重新進(jìn)行焊接或者更換元器件。當(dāng)測(cè)試順利通過(guò)后，整個(gè)電路板就制作完成了。