SMT貼片加工是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，焊接是一個(gè)重要的部分。焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量，因此焊接材料的選擇變得至關(guān)重要。根據(jù)SMT貼片處理中的元件，焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據(jù)使用的環(huán)境濕度，可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關(guān)注此Mita Electronics，了解SMT貼片處理中焊接材料的分類(lèi)。正確合理地設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)可以為電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的方便，提高工作效率。具有良好的導(dǎo)電性：因?yàn)殄a、鉛焊料是良導(dǎo)體，其電阻非常小。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對(duì)應(yīng)的位置，然后經(jīng)過(guò)回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，對(duì)PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測(cè)試治具、FCT 測(cè)試治具、老化測(cè)試架等。密切關(guān)注此MitaElectronics，了解SMT貼片處理中焊接材料的分類(lèi)。

smt貼片加工具有抗振能力強(qiáng)，可靠性高的特點(diǎn)，而且還降低了電磁的干擾，能夠節(jié)省很多的成本，SMT加工工藝要經(jīng)過(guò)錫膏印刷，零部件的貼裝和回流焊接等的步驟，同時(shí)還需要對(duì)制作出的元器件進(jìn)行光學(xué)的檢測(cè)，維修和分板等。現(xiàn)在對(duì)于電子產(chǎn)品，大家都比較喜歡小型話的設(shè)備，但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢(shì)是顯而易見(jiàn)的，它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，節(jié)省了材料，設(shè)備，能源以及人力和時(shí)間等。在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：固化：SMT貼片加工的固化過(guò)程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。