6分鐘前 精細(xì)研磨設(shè)備價(jià)格服務(wù)為先「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：超聲掃描顯微鏡 新一代的超聲測試設(shè)備,可在生產(chǎn)線中用手工掃描方法來檢測器件的缺陷等。該設(shè)備可利用不同材料對超聲波聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度不同，來探測半導(dǎo)體、元器件的結(jié)構(gòu)、缺陷、對材料做定性分析。先進(jìn)的聲學(xué)顯微成像（ AMI ）的技術(shù)是諸多行業(yè)領(lǐng)域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料本身或粘結(jié)層之間必須保持完整的樣品時(shí)，這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢尤為突出。超高頻超聲檢查可以比其他任何方法都更有效地檢測出脫層，裂縫，空洞和孔隙。

微光顯微鏡偵測不到亮點(diǎn)之情況：不會出現(xiàn)亮點(diǎn)的故障 - 歐姆接觸；金屬互聯(lián)短路；表面反型層；硅導(dǎo)電通路等。亮點(diǎn)被遮蔽之情況 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，這種情況可以采用backside模式，但是只能探測近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及拋光處理。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等；

2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap芯片開封機(jī)

4、半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。