印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。

一般達不到低消費是按照低消費來收取的，超出的按照正常的點數來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業內的常規報價都是按點算，梯級標準為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會更貴。SMT貼片加工的費用包含那幾個部分？開機費、工程費、鋼網費，其余就是按照常規的點數算法核算出來的加工費。SMT貼片機在生產前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產、停機等，大多數時候我們只關注某一個細節，卻不能解釋得很詳細。

SMT貼片加工中的質量管理：對質量控制點(質控點)的要求是:現場有質控點標識，有規范的質控點，控制數據記錄正確、及時、清她，對控制數據進行分析處理，定期評佔PDCA和可追測性sMT生產中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理，作為關健工序控制內容之一SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。是電源的穩定性方面的要求，為了避免加工時設備出現故障，影響加工質量及進度，需在電源上增加一項穩壓器來保證電源的穩定性，