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公司基本資料信息
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射頻傳輸線LCP覆銅板是一種、高可靠性的電路板,在射頻系統中得到廣泛應用。射頻傳輸線一般用于處理高頻信號,其傳輸線的特性阻抗對信號傳輸和連接的品質有著至關重要的影響。而LCP基材具有低介電常數和低tan δ值,能夠優化信號傳輸特性,因此在射頻傳輸線中得到了廣泛應用。
LCP覆銅板制成的射頻傳輸線具有尺寸、阻抗一致、耐高溫、耐磨損等特點,能夠滿足、小型化、輕量化等要求。其覆蓋在LCP基材上的銅箔也能夠提供良好的導電性能和高強度,有效解決了傳統電路板在高頻射頻傳輸線中出現的信號衰減和串擾等問題。
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LCP覆膜銅板厚度取決于具體應用場景,不同的客戶和應用會有不同的要求。LCP覆膜銅板一般是以OZ(盎司)為單位來計算銅箔厚度的,1 OZ等于0.035mm。
在一些高頻、微波、毫米波等高速和高頻傳輸場合中,常用的LCP覆膜銅箔厚度是在0.5到2 OZ之間,這是因為在高頻傳輸中,要求LCP覆膜銅板的阻抗匹配和信號傳輸均衡,銅箔的導電性能越優越能夠滿足要求,所以這些場合下需要使用較厚的銅箔厚度。
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