今天跟大家分享的是關于SMT貼片加工鋼網制作注意事項:

鋼網制作對于SMT貼片加工工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，必須采用激光鋼網，而且需要SMT工程人員進行會議討論確認工藝流程之后，適當的調整開口孔徑，確保上錫效果。

是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

操作員使用愛爾法錫膏進行錫焊時的注意事項有哪些

取出來的錫膏如果焊接完成時還有剩余，應該盡快的找一個干凈的容器，小心的盛放好剩余的錫膏，同時要對容器進行密封處理，以便于下次可以繼續使用這些剩余的錫膏，避免出現錫膏的浪費。在此，上海聚統的工作人員提醒大家是在錫膏的使用過程，恰當的估計每次錫膏的需求量，盡量減少剩余錫膏的現象的發生。

和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。

雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關鍵的，但發現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。

機械性能對銀和銅含量的相互關系分別作如下總結2：當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。

在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到。發現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

回收錫錠(含銀、無鉛Sn99.3Cu0.7、有鉛：63/37),回收環保錫條,回收環保錫線,回收有鉛錫條、錫線及環保型助焊劑、環保型洗板水及其他化工類等。

焊錫絲也叫焊錫線，焊錫絲是一種焊接材料，焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，焊錫絲中由錫的百分之六十三和鉛的百分之三十七組成的焊錫被稱為共晶焊錫，那么無錫焊錫絲的熔點是多少呢？

焊錫絲的熔點是183度，專門從事廢錫、錫渣、錫膏、錫條、錫線回收,當錫的含量高于百分之六十三，溶化溫度升高，強度減少。當錫的含量少于百分之十時，焊接強度差，接頭發脆，焊料潤滑能力變差，理想的是共晶焊錫。在共晶溫度下,焊錫由固體直接變成液體，不用經過半液體狀態。共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低，這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會。同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現象。