今天跟大家分享的是關(guān)于SMT貼片加工鋼網(wǎng)制作注意事項(xiàng):

鋼網(wǎng)制作對于SMT貼片加工工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)恼{(diào)整開口孔徑，確保上錫效果。

是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

操作員使用愛爾法錫膏進(jìn)行錫焊時(shí)的注意事項(xiàng)有哪些

取出來的錫膏如果焊接完成時(shí)還有剩余，應(yīng)該盡快的找一個(gè)干凈的容器，小心的盛放好剩余的錫膏，同時(shí)要對容器進(jìn)行密封處理，以便于下次可以繼續(xù)使用這些剩余的錫膏，避免出現(xiàn)錫膏的浪費(fèi)。在此，上海聚統(tǒng)的工作人員提醒大家是在錫膏的使用過程，恰當(dāng)?shù)墓烙?jì)每次錫膏的需求量，盡量減少剩余錫膏的現(xiàn)象的發(fā)生。

和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個(gè)長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。

雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。

機(jī)械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2：當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。

在3.0~3.1%的銀時(shí)，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對機(jī)械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí)，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

回收錫錠(含銀、無鉛Sn99.3Cu0.7、有鉛：63/37),回收環(huán)保錫條,回收環(huán)保錫線,回收有鉛錫條、錫線及環(huán)保型助焊劑、環(huán)保型洗板水及其他化工類等。

焊錫絲也叫焊錫線，焊錫絲是一種焊接材料，焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，焊錫絲中由錫的百分之六十三和鉛的百分之三十七組成的焊錫被稱為共晶焊錫，那么無錫焊錫絲的熔點(diǎn)是多少呢？

焊錫絲的熔點(diǎn)是183度，專門從事廢錫、錫渣、錫膏、錫條、錫線回收,當(dāng)錫的含量高于百分之六十三，溶化溫度升高，強(qiáng)度減少。當(dāng)錫的含量少于百分之十時(shí)，焊接強(qiáng)度差，接頭發(fā)脆，焊料潤滑能力變差，理想的是共晶焊錫。在共晶溫度下,焊錫由固體直接變成液體，不用經(jīng)過半液體狀態(tài)。共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低，這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會。同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現(xiàn)象。