預防措施：1、基板焊區的尺寸設定要符合設計要求，SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。2、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。3、制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。SMT加工廠往往都有著一些關于SMT加工的常用知識儲備。作為熟悉SMT加工的人，SMT加工廠無疑是有話語權的。

如何選擇的SMT貼片加工廠？

看質量管理

很多SMT加工廠為了降低單價在市場上廝殺，不惜冒著犧牲質量的風險，減少QC人員或者根本不配備AOI進行檢測等等手段。在評估SMT加工廠的過程中，需要詳細觀察并了解其倉庫的IQC、爐后中檢、QC等系列崗位是否設置，AOI檢測設備的配備是否合理等等，只有全1方位了解，才能確保你的產品能夠得到完1美加工。

容易發生smt貼片封裝的問題有哪些？

(1) 大間距、大尺寸BGA :容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

(2) 小間距BGA :容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(3) 長的精細間距表貼連接器：容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(4) 微型開關、插座:容易產生的不良現象是內部進松香。

(7) 變壓器等:容易產生的不良現象是開焊。

常見問題產生的主要原因有:

(1) 微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2) 大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4) 變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。