SMT貼片加工的效率有多方面影響，比如說如果總體生產量一定，SMT貼片生產線條數多，也能提高生產速度，不過運行成本也在增加，如今電子行業競爭激烈程度難以想象，如何在現有的貼裝生產線的情況下，提高貼片速率，贏得客戶的滿意度，才是根本。SMT貼片機自身都有一個i大貼片速度值，但達到這一數值一般不容易實現，這和SMT貼片機的自身結構有一定的關系，比如說，X/Y結構的貼 片機，采取的措施是盡可能使貼裝頭同時拾取元件，另一方面在排列貼裝程序時，將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數，節約貼裝時間。

SMT加工過程中錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。由于其產生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員。錫珠主要集中出現在片狀阻容元件的一側，有的時候還出現在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產品的外觀，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用過程中存在造成線路的短路的危險，從而影響電子產品的質量。產生錫珠的原因很多，常常是一個或者多個因素造成的，因此必須一一做好預防和改善才能對其進行較好的控制。

Smt貼片加工，貼片元器件以其尺寸小、體積小、重量輕、可靠性高、抗振性好、電性能穩定、焊點缺陷率低、安裝密度高、高頻特性好、裝配成本低、能夠與自動裝貼設備相匹配等優越性，在電子設備，尤其是一些高i端新產品中得以應用，并且其應用范圍之廣令傳統穿孔引線的元器件份額大大縮減。貼片加工采用SMT的原因有哪些呢？一：電子元件的發展、集成電路---IC的開發及半導體材料的多元使用；二：電子產品追求小型化，原先穿孔插件已經無法滿足要求；三：電子科技革命實在必行，追逐國際潮流。四：SMT加工在電子產品功能更加完整，目前采用的集成電路—IC已經沒有穿孔插件，特別是大規模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術；

SMT貼片加工中會因各方面因素的影響而出現短路現象，包括模板設計不當、印刷疏漏、錫膏選擇不當、貼裝高度過低等。不同情況下，該以怎么不同的方式來解決SMT貼片加工的短路問題。首先，對于間距為0.5mm及以下的IC，SMT貼片加工的時候要保持鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5-0.75；并且盡量使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減少網板清潔次數。SMT貼片加工中，印刷也是非常重要的環節，為避免印刷不當出現短路，需要注意刮i刀的類型，應選用鋼刮i刀，以利于印刷后的錫膏成型；刮i刀的調整，盡量以以45°的方向進行印刷。