5分鐘前 昆山smt加工價格承諾守信 捷飛達電子[捷飛達電子3c73376]內容：有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。昆山捷飛達電子有限公司昆山捷飛達電子有限公司

注：脈沖寬度 0.1mS占空比1/10產品參數編輯 播報工作電流：IF=20mA3528白光電壓(VF:V)3.0-3.4 發光強度(mcd) 2200-2800 光通量(mlm) 6500 角度1203528 紅光 電壓(VF:V) 1.8-2.4 主波段 620-630 發光強度(mcd) 600-900 光通量(mlm) 2200 角度 1203528 藍光 電壓(VF:V) 3.0-3.4 主波段 460-470 發光強度(mcd) 300-500 光通量(mlm) 1000 角度 1203528黃光電壓(VF:V) 1.8-2.4 主波段 585-590 發光強度(mcd) 500-800 光通量(mlm)2000 角度 120綠光 電壓(VF:V) 3.0- 3.4 主波段 515-530 發光強度(mcd) 1000-1200 光通量(mlm) 3000 角度 120

用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類，即t貼片常用的板子，為無機類基板材料和有機類基板材料，無機類基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷電路基板材料是％的氧化鋁，在要求基板強度很高的情況下，可采用％的純氧化鋁材料。

貼片機，FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運行環境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態，從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功用好壞的測試方法。