隨著5G通訊推動(dòng)，智能手機(jī)技術(shù)日益提高，LCP基材天線在5G手機(jī)端滲透率也不斷提升，從2018年在手機(jī)端的應(yīng)用率為9%，到2020年增長(zhǎng)至15%，預(yù)測(cè)在2025年將達(dá)35%以上。在設(shè)備增產(chǎn)和LCP材料滲透率提高的雙重利好加持下，LCP天線需求即將進(jìn)入紅利發(fā)展期，并驅(qū)動(dòng)LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產(chǎn)能需。5G高頻高速材料LCP廠家

LCP從樹脂材料到終端應(yīng)用需要經(jīng)過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應(yīng)用于下游端”等步驟。

LCP 薄膜的熱性能評(píng)估是評(píng)估其在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能的過程。熔點(diǎn)是指 LCP 薄膜在加熱過程中發(fā)生熔化的溫度。可以使用熱差示掃描儀 (DSC) 或熱重分析儀 (TGA) 等儀器來測(cè)定 LCP 薄膜的熔點(diǎn)。較高的熔點(diǎn)通常表示 LCP 薄膜在高溫下具有較好的熱穩(wěn)定性。

熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時(shí)長(zhǎng)度或體積的變化比例。可以使用熱膨脹儀來測(cè)定 LCP 薄膜的熱膨脹系數(shù)，以評(píng)估其在溫度變化下的尺寸穩(wěn)定性。將 LCP 薄膜暴露在高溫環(huán)境中，例如恒溫箱或高溫臺(tái)，以模擬實(shí)際使用條件。在測(cè)試過程中，可以觀察和記錄 LCP 薄膜的外觀變化、尺寸變化、形狀穩(wěn)定性等。5G高頻高速材料LCP廠家

熱致LCP還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強(qiáng)的作用，可以大大提高材料的強(qiáng)度、剛性及耐熱性等。LCP具有高強(qiáng)度，高模量的力學(xué)性能，由于其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)而具有自增強(qiáng)性；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料，所以其應(yīng)用極為廣泛。5G高頻高速材料LCP廠家

相比較高溫尼龍，LCP材料具有極低的吸水性和更好的介電穩(wěn)定性。LCP具有超低翹曲，高流動(dòng)性，尺寸穩(wěn)定性，適合應(yīng)用在5G高速連接器。低介電常數(shù)，低介電損耗，電磁屏蔽的LCP材料還可以應(yīng)用在：鏡頭模組/FPC等；