AOI檢測(cè)的原理

原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫(kù)的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，經(jīng)過(guò)圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況。

AOI檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)

由于有些電子產(chǎn)品越做越小，PCB電路板越來(lái)越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機(jī)器的慢，長(zhǎng)時(shí)間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。為了提高工作效率，AOI就能體現(xiàn)其優(yōu)越性。

接收端差分線對(duì)之間可否加一匹配電阻？

接收端差分線對(duì)間的匹配電阻通常會(huì)加, 其值應(yīng)等于差分阻抗的值。這樣信號(hào)品質(zhì)會(huì)好些。

為何差分對(duì)的布線要靠近且平行？

對(duì)差分對(duì)的布線方式應(yīng)該要適當(dāng)?shù)目拷移叫小Ｒ⒁獾氖切盘?hào)走線盡量不要跨過(guò)有分割的地方(moat),還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returningcurrentpath)變太大。所謂適當(dāng)?shù)目拷且驗(yàn)檫@間距會(huì)影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設(shè)計(jì)差分對(duì)的重要參數(shù)。需要平行也是因?yàn)橐３植罘肿杩沟囊恢滦浴Ｈ魞删€忽遠(yuǎn)忽近, 差分阻抗就會(huì)不一致, 就會(huì)影響信號(hào)完整性(signal integrity)及時(shí)間延遲(timing delay)。

SMT貼片加工使用焊劑化學(xué)活性一般要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)， SMT貼片加工物料必須要有一個(gè)完全無(wú)氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無(wú)法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。它的密度是相對(duì)而言比較高的，質(zhì)量是比較小的，整個(gè)體積和重量占到了傳統(tǒng)常見(jiàn)的0。

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