網板清洗機有三項清洗工藝，分別是清洗溶液的清洗、超聲波的漂洗、風切的除水項溶劑清洗的工藝是應用事前在鋼網清洗機內部裝配好的夾板夾住鋼網，并自動化控制，使網板往復慢拉，保證每一個位置都能被噴淋到位，清洗溶劑在超聲波的作用下產生上萬的空化氣泡。

由于不時構成的小氣泡在正壓的環境下疾速，后的氣泡會構成一種沖擊力氣，即我們放手去感受會有被無數針扎的覺得，假如頻率再高一點，總覺得本人的手掌能被擊穿，所以，大家千萬不要隨便去嘗試。數以萬計的氣泡決裂產生的力氣能夠快速擊落黏在網版上的錫膏紅膠，加上一個高壓的噴淋系統，能夠說是全網清洗無死角了。

泛半導體工藝伴隨許多種特殊制程，會使用到大量超高純（ppt 級別）的干濕化學品，這是完成工藝成果的重要介質，其特點是昂貴并伴隨排放。在集成電路領域，高純工藝系統主要包括高純特氣系統、大宗氣體系統、高純化學品系統、研磨液供應及回收系統、前驅體工藝介質系統等。其中，各類高純氣體系統主要服務于幾大干法工藝設備，各類高純化學品主要服務于濕法工藝設備。

隨著半導體芯片工藝技術節點進入 28 納米、14 納米等更先進等級，工藝流程的延長且越趨復雜，產線成品率也會隨之下降。造成這種現象的一個原因就是先進制程對雜質的敏感度更高，小尺寸污染物的清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟。每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復雜、重要及富有挑戰性。