SMT貼片加工就是經過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實現焊接。首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上，然后，使用貼片機將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上（這些焊盤都有錫膏，有一定的粘性，可粘住電子元器件）接著，將PCB板送入回流焊，進行焊接，后，將焊接好的PCB板使用AOI檢測儀進行檢查，確保PCB板無焊接缺陷這一系列過程就是SMT貼片加工。

簡單的說，smt貼片加工就是把元件過通貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐，這就是貼片加工。smt貼片來料加工有什么樣的作用：將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

在SMT生產過程中，很難避免不出現貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指SMT貼片機在生產過程中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，降抵了生產效率，抬高了生產成本，為了優化生產效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。拋料的主要原因及對策：原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而 拋料。對策：清潔更換吸嘴。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。（6）元器件兩端尺寸大小不同。（7）元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。（8）旁邊有容易發生排氣的元器件，如鉭電容等。（9）一般活性較強的焊膏不容易發生移位。（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。