對(duì)于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無(wú)需千瓦級(jí)別的激光功率，在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、汽車(chē)行業(yè)或機(jī)器人制造技術(shù)中，柔性電路板的使用變得日趨重要。加上可穿戴產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開(kāi)始上升，所有這些應(yīng)用變化，都使得PCB在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在市場(chǎng)需求量“井噴”的同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)。由于UV激光加工系統(tǒng)具有柔性的加工方式、的加工效果以及靈活可控的加工過(guò)程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的選擇。

如今，激光系統(tǒng)配置的長(zhǎng)壽命激光源已基本接近免維護(hù)，在生產(chǎn)過(guò)程中，激光等級(jí)為1級(jí)，安全無(wú)需其他保護(hù)裝置。在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識(shí)里，特別是印制電路原料的供應(yīng)商們，大家公認(rèn)，氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低，反應(yīng)速度就越快，這已由經(jīng)驗(yàn)所證實(shí)。LPKF激光系統(tǒng)配備吸塵裝置，不會(huì)造成有害物質(zhì)的排放。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術(shù)正在取代傳統(tǒng)機(jī)械工藝，節(jié)省了特殊刀具的成本。

過(guò)孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度

有些問(wèn)題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來(lái)，比如過(guò)線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯(cuò)誤，將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本，節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。

貼片smt加工廠 (1)對(duì)SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量特性要求一般都轉(zhuǎn)化為具體的技術(shù)要求在產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn))和其他相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖樣、作業(yè)文件或檢驗(yàn)規(guī)程中明確規(guī)定，成為質(zhì)量檢驗(yàn)的技術(shù)依據(jù)和檢驗(yàn)后比較檢驗(yàn)結(jié)果的基礎(chǔ)。線路板按特性來(lái)分的話(huà)分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。經(jīng)對(duì)照比較，確定每項(xiàng)檢驗(yàn)的特性是否符合標(biāo)準(zhǔn)和文件規(guī)定的要求-貼片smt加工廠。(2)一種SMT產(chǎn)品為滿(mǎn)足客戶(hù)要求或預(yù)料的使用要求和、的強(qiáng)制性規(guī)定，都要對(duì)其技術(shù)本質(zhì)、安全本質(zhì)、調(diào)換性質(zhì)及對(duì)環(huán)境和人身安全、健康效應(yīng)的程度等多方面的要求做出規(guī)定，這些規(guī)定組成對(duì)產(chǎn)品相應(yīng)品質(zhì)特征的要求。