對于電路板行業的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。加上可穿戴產品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應用變化，都使得PCB在線自動測試系統在市場需求量“井噴”的同時也面臨著嚴峻的考驗。由于UV激光加工系統具有柔性的加工方式、的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的選擇。

如今，激光系統配置的長壽命激光源已基本接近免維護，在生產過程中，激光等級為1級，安全無需其他保護裝置。在印制電路工業的傳統知識里，特別是印制電路原料的供應商們，大家公認，氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低，反應速度就越快，這已由經驗所證實。LPKF激光系統配備吸塵裝置，不會造成有害物質的排放。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術正在取代傳統機械工藝，節省了特殊刀具的成本。

過孔數目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節省大量的時間與成本，節省返工時間與材料投入。

貼片smt加工廠 (1)對SMT貼片加工產品的質量特性要求一般都轉化為具體的技術要求在產品技術標準(、行業標準、企業標準)和其他相關的產品設計圖樣、作業文件或檢驗規程中明確規定，成為質量檢驗的技術依據和檢驗后比較檢驗結果的基礎。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。經對照比較，確定每項檢驗的特性是否符合標準和文件規定的要求-貼片smt加工廠。(2)一種SMT產品為滿足客戶要求或預料的使用要求和、的強制性規定，都要對其技術本質、安全本質、調換性質及對環境和人身安全、健康效應的程度等多方面的要求做出規定，這些規定組成對產品相應品質特征的要求。