真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，包括真空離子蒸發鍍膜機、磁控濺鍍膜機射、MBE分子束外延鍍膜機和PLD激光濺射沉積鍍膜機等很多種。真空鍍膜機對于濺射類鍍膜，可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，蒸發或濺射出的成膜材料是在一般磁控濺射條件下與待鍍工件形成膜的過程。無論是金屬、合金、化合物、陶瓷還是有機物，都可以氣相沉積各種金屬膜和介質膜，不同的材料可以同時氣相沉積得到多層膜。

真空鍍膜是在原子水平上進行材料生成的技術，鍍層的晶料度在10納米左右，屬于納米材料的范疇。通過對殼內壁真空鍍電磁防護膜層，可以極大地防止因電磁波輻射而對手機使用者造成的危害。真空鍍膜技術的研究”，主要解決的是鍍膜的工藝問題，包括電阻率、附著力、高溫性、膜層表面光亮度以及復雜區域的膜層附著問題。根據工藝要求選擇不同規格及類型的鍍膜設備，其類型有電阻蒸發、電子束蒸發、磁控濺射、磁控反應濺射、離子鍍、空心陰極離子鍍、多弧離子鍍等。

真空鍍膜設備穩壓器！穩壓器是保障設備精密電子元器件不遭受電流破壞的一種必備部件，城市供電的電壓忽高忽低變化是再正常不過的事情，穩壓器解決了真空鍍膜設備運行中電壓電流瞬時過載對于元件的沖擊，從而大大提高了系統運行可靠性。

穩壓器應該具備一定性能：安全、省電、平穩、快速且范圍廣。

安全：過載保護、模組設計、自動旁路。

省電：低的功耗設計，超低的空載電力消耗。

平穩：不波動，保持不間斷的平穩電流輸出。

快速：電壓偵測須靈敏，具有快速的反應時間。

范圍廣：支持電壓波動范圍要廣泛，負載范圍必須要廣。

真空鍍膜應用是真空應用中的一個大分支，在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術等眾多方面有著十分廣泛的應用。

在真空鍍膜機運轉正常情況下，開動真空鍍膜機時，須先開水管，工作中應隨時注意水壓。

在離子轟擊和蒸發時，應特別注意高壓電線接頭，不得觸動，以防觸電。

鍍制多層介質膜的鍍膜間，應安裝通風吸塵裝置，及時排除有害粉塵。