在SMT的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產品的長期穩定性，電氣連接性問題往往出現在客戶手中。SMT冷焊現象主要體現為焊盤和元器件的焊錫外表或內部產生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產品的在線測試，SMT加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中，由于連續性使用，過流或過壓，惡劣使用環境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大，形成斷路，從而造成產品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態，然后從液態變成固態的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現象。這好比在鑄劍時，淬火工藝不當，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩上升和下降，避免驟升、驟降。

隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里i流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。smt加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。

在小目標SMT貼片中，貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在小目標SMT貼片時，又該怎么選用合適的貼片電感呢？1、不同的產品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設計時應注意。2、允許通過i大電流也是貼片電感的一個指標。當電路需要承擔大電流通過時，必須考慮電容的這個指標。3、功率電感應用于DC/DC轉換器中時，其電感量大小直接影響電路的工作狀態，在實踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量，以獲得i佳效果。

SMT貼片元器件的工藝要求

壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。

另外, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現橋接,同時也會由于焊膏中合金顆粒滑動,造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。