芯片的背部減薄制程

1. Grinding制程：

對外延片以Lapping的方式雖然加工品質較好，但是移除率太低，也只能達到3um/min左右，如果全程使用Lapping的話，加工就需耗時約2h，時間成本過高。目前的解決方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通過鉆石砂輪與減薄機的配合來達到快速減薄的目的。

2. Lapping制程

減薄之后再使用6um左右的多晶鉆石液配合樹脂銅盤，既能達到較高的移除率，又能修復Grinding制程留下的較深刮傷。一般來說切割過程中發生裂片都是由于Grinding制程中較深的刮傷沒有去除，因此此時對鉆石液的要求也比較高。

除了裂片之外，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后還會在外延片背面鍍銅，此時對Lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會引起裂片，但是會影響背鍍的效果。此時可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細微性來進行Lapping制程，以達到更好的表面品質。

藍寶石襯底晶片是LED產業鏈的環節，以往這種產品的制造技術被國外公司壟斷。目前，國產顯示、通訊、照明等器材上使用的LED襯底晶片基本上依賴進口。國內只能出口藍寶石晶體或到海外，加工成襯底材料后再返銷國內。

受益于下游led芯片需求旺盛，繼3月調價后，近期2英寸藍寶石襯底從4美元漲至7美元，4英寸藍寶石襯底從30美元漲至35美元。業內認為，藍寶石應用逐步擴大有助價格延續漲勢。擬在A股上市的玻璃蓋板廠商藍思科技新披露招股書顯示，將投入18億元用于藍寶石擴產，由于產能遠超過iPhone需求，市場推斷公司將生產手機用藍寶石蓋板等，并供應給非蘋果陣營手機。

業內認為，led照明應用暴發疊加藍寶石手機蓋板滲透率提升，藍寶石長晶及相關設備需求將大幅提升甚至出現供應缺口。國內公司中，天通股份擁有自主研發的大尺寸長晶爐設備，形成了從長晶、掏棒、切磨拋的完整產業鏈；大族激光即將向蘋果提供首批激光切割機，未來有望占據手機藍寶石切割70%-80%市場份額。

太陽能發電系統組成

（三）蓄電池：一般為鉛酸電池，小微型系統中，也可用鎳氫電池、鎳鎘電池或鋰電池。其作用是在有光照時將太陽能電池板所發出的電能儲存起來，到需要的時候再釋放出來。

（四）逆變器：在很多場合，都需要提供220VAC、110VAC的交流電源。由于太陽能的直接輸出一般都是12VDC、24VDC、48VDC。為能向220VAC的電器提供電能，需要將太陽能發電系統所發出的直流電能轉換成交流電能，因此需要使用DC-AC逆變器。