由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝，這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性，此時，X-ray無損檢測設備可提供解決方案。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

X-RAY檢測設備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質密度之間的關系，利用差異吸收這一特性來區分密度不同的物質。因此，如果被檢測物品出現斷裂、厚度不同、形狀變化，對射線的吸收就會不同，所產生的圖像也會不同，從而產生差異化的黑白圖像，達到無損檢測的目的。

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我們來看看X-RAY的檢測項目：

1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。

2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。

4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。

5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。

6.密度較高的塑料材質破i裂或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。

7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;

9.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;

10.高密度的塑料材質破i裂或金屬材質檢驗。