1分鐘前 音箱曝光顯影加工設計免費咨詢「在線咨詢」[利成感光38dbdb8]內容：加工方法主要應用于芯片制造過程中的多個步驟中，如制造晶體管、金屬線、電容、電阻等元件。通過它可以在芯片上制造出不同的圖案，從而實現各種電子器件的功能。曝光顯影加工是半導體工業中非常重要的一部分。

曝光一般在曝光機內進行，目前的曝光機依據光源冷卻方式可分為風冷和水冷，曝光質量取決于除干膜致抗蝕劑、光源選擇、曝光時間、菲林膠片質量等因素。

顯影液去除并且清洗（rinse）：達到顯影時間后，使用DIW立即沖洗晶圓表面。去離子水不僅可以使顯影過程終止，而且會把顯影后缺陷顆粒沖洗掉。在沖洗過程中，晶圓旋轉產生的離心力也對去除表面顆粒有很大的幫助。準備基礎物質：先選擇基礎物質如硅片，并在其表面上涂上一層光刻膠。布圖設計：根據芯片設計，制定合適的曝光和顯影條件，并在計算機上生成掩模圖形來輔助芯片制造。

顯影液表面停留（puddle）：為了讓顯影液與光刻膠進行充分反應，顯影液噴淋后需要在硅片表面停留一般為幾十秒到一兩分鐘。從而形成可見的圖片。而在數字攝影中，曝光則是相機中的數字傳感器接收到光線所對應的信息，并記錄下來，再通過數字信號處理，將其轉化為圖片的過程。甩干（spin dry）：為了將表面的去離子水甩干，將硅片轉到高轉速

準備基礎物質：先選擇基礎物質如硅片，并在其表面上涂上一層光刻膠。布圖設計：根據芯片設計，制定合適的曝光和顯影條件，并在計算機上生成掩模圖形來輔助芯片制造。曝光：使用紫外線曝光機將掩膜上的圖案投射到光刻膠上。顯影噴淋（developer dispense）：在硅片表面涂覆顯影液。為了將顯影液均勻地涂覆到硅片表面上，顯影噴嘴分為以下幾種：E2噴嘴，LD噴嘴，GP噴嘴，MGP噴嘴等。