電子器件損壞特性概述

一、電阻損壞特性

電阻器是數量的電子設備，但并非損壞率高的元件。電阻性損傷以開路為常見，阻值變大是罕見的，阻值變小也很少見。常用的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險電阻等。

頭兩種電阻應用，破壞特性如下：一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)損壞率較高，中間阻值(如幾百歐至幾十千歐)損壞；二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發(fā)黑，很容易發(fā)現，而高阻值電阻損壞時很容易發(fā)現。

線繞電阻通常用于大電流限制，但阻值不大。圓筒形線繞電阻燒壞后有些會發(fā)黑或表面爆皮、裂紋，有些無痕。水阻是線繞電阻的一種，燒壞后可能會斷裂，否則沒有任何可見痕跡。保險絲電阻燒壞的時候有些表面會炸掉一塊皮，有些也沒有任何痕跡，但不會變黑。基于上述特點，在檢測電阻時可著重于快速找到損壞電阻。

二、電解電容損壞特點

電容器在電氣設備中的用量很大，故障率很高。電解質損壞主要表現為：

一是容量完全損失或容量減少；

二為輕度或嚴重漏電；

三是容量損失或容量變小兼有漏電。

三、二極管，三極管等半導體器件損壞特性

三極管的損壞一般為 PN結擊穿或開路，其中以擊穿短路為主。另外，還存在兩種損壞表現：

，熱穩(wěn)定性變差，表現為通電時正常，一段時間后發(fā)生軟擊穿；

二是 PN結的性質變差，用萬用表 R×1 k測得，所有 PN結都正常，但是上機后，不能正常工作，如果用 R×10或 R×1低量程檔測， PN結正向阻值比正常值大。

四、集成電路損害特征

IC內部結構復雜，有很多功能，其中任何一部分損壞不能正常工作。IC有兩種損壞：完全損壞，熱穩(wěn)定性差。當一個電路完全損壞時，可以拆開它，和一般同型號的集成電路比較，測其每個針對地的正反兩個電阻，總能發(fā)現一個或幾個管腳阻值異常。對于熱穩(wěn)定性差的，可以在設備工作時，用無水酒精冷卻集成電路，如果故障出現延遲或不再發(fā)生故障，就可以判定。一般只能更換新集成電路來排除。

SMD是什么意思？

SMD 也稱為表面貼裝設備，是連接到 PCB 的組件。在我們今天的世界中，非常需要更具成本效益、更靈活和更快的組件。這就是 SMD 顯著發(fā)展的原因。

SMD 現在使用引腳，可以直接焊接到 pcb 上，而不是通過電路板使用引線和布線。在引線上使用引腳有很多好處。例如，您可以使用較小的組件來實現相同的功能。這意味著可以使用更多的組件來安裝到更小的電路板上。此外，還可以享受更多的功能。

由于無需在板上鉆孔，因此其安裝過程變得更具成本效益且速度更快。

擁有有效設備的佳方法是選擇佳和正確的 SMD。建議您考慮什么適合印刷電路板。還要考慮適合您設備的安裝安排或策略。SMD 的存在由來已久，可以追溯到手工焊接時。今天，像IC、電阻器和其他組件這樣的 SMD可以自動安裝在PCB 的表面上。通過使用正確的排列過程，SMD 可以在更長的時間內以非常高的生產力水平運行。

不同的組件類型存在不同的包。這些包裝樣式可分為三類。它們是集成電路、二極管和晶體管以及無源元件。讓我們廣泛討論這三個類別。

電子元器件廠家迎紅利，替代芯片漲價近10倍

智能時代的到來，芯片應用范圍很廣，大到汽車，小到電動牙刷，與芯片有著密不可分的關系。作為經濟命脈中，芯片也是不可或缺的一環(huán)，尤其在國家安全方面，芯片的作用更為重要。但是高的芯片技術被海外壟斷，尤其是美國的技術遍及，由于國際貿易的摩擦，很多國內企業(yè)都被禁止使用美國技術，芯片被卡住脖子。

盡管我國零部件制造業(yè)已經成熟，但沒有國產技術是空談。臺積電作為的晶圓代工廠，坐落在中國臺灣，仍采用美國的技術，臺積電也被限制向國內企業(yè)出口先進制程的芯片。國內的中芯國際，今年正式從虧損轉為贏利，營收同比增長13.9%，目前正在研究7 nm工藝，但奈何沒有光刻機技術，正努力突破。不僅中芯國際、國內幾乎所有廠商都迎來了價格紅利，營收大幅增長，今年確實是一個紅利年。

廠商在收獲喜悅的同時，也應不斷增強自身的實力，爭取在此期間能在產業(yè)鏈中占有一席之地，以后才能持續(xù)發(fā)展。

Flex PCB組裝FPC解決方案

FPC是柔性 印刷 電路的簡稱。FPC（Flex PCB Assembly或柔性電路組裝）的印刷電路板組裝（PCBA）和焊接工藝與剛性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相對靈活。如果不使用載板，則無法固定傳輸；此外，無法完成印刷、貼裝和回流爐程序等基本表面貼裝技術 ( SMT ) 工藝 。