真空除氣儲存柜設備用途

本系統(tǒng)主要分為機械與電控兩大部分。下面將詳述各個部分構成。

機械部分主要由以下兩個單元構成：真空箱室單元、真空獲得系統(tǒng)單元。

真空除氣儲存柜設備主要應用于金屬材料與非金屬材料的高真空熱處理。主要應用行業(yè)與工藝：半導體硅片除氣；3D打印金屬工件與合金材料的高真空熱處理；X射線管高真空除氣。

真空除氣儲存柜的使用

1、真空除氣裝置，真空除氣爐報價，在抽真空之前放置好產(chǎn)品、關閉箱室門，然后啟動抽真空，加熱系統(tǒng)持續(xù)不間斷漸熱。真空除氣爐公司，達到設定真空度時，保持加熱并持續(xù)保持真空度，設定工藝完成后，自動停止抽真空，加熱系統(tǒng)關閉。當進入維持真空模式時，低于下限的時候自動啟動；（啟動為抽真空、停止為停止真空泵工作、解壓為需要把真空破空）

2、真空度設定操作見操作說明書，用不到的功能禁止調(diào)整。

3、試驗時間完成后，自動破空，破空完成后，方可開門取出產(chǎn)品。

真空除氣儲存柜的放置

本機臺不要放置在陽光直射或環(huán)境溫度過高的地方，環(huán)境溫度是5-35℃，環(huán)境濕度是35%~65%的相對濕度；且要保持放置處長期通風良好的位置。使用前注意電壓是否正確，僅適用機臺上所標示之電壓，避免電過量，而使電線走火．請勿置于潮濕之場所，請勿直接用水沖洗，以防漏電；

請小心將物品放入機臺，關上箱門，檢查是否密閉。試驗結速后，站側面打開箱門，以免熱氣燙到面部。

高真空除氣爐的特點

科創(chuàng)鼎新公司生產(chǎn)的高真空除氣爐，真空度可高達10-7Pa，可用于半導體硅片的除氣以及紅外芯片、氣密性封裝、航空航天芯片等其他電子產(chǎn)品的封裝。

高真空除氣爐特點：

①　極限真空度高；

②　控溫精度高；

③　更高的升溫速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除產(chǎn)品空洞與氣泡；

⑥　降低產(chǎn)品的氧化性；

⑦　提高工藝室的潔凈度。