AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法，對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。

3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行檢驗(yàn)。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而大大提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，X射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測，不僅能對焊點(diǎn)進(jìn)行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。

當(dāng)前的汽車工業(yè)中，X射線工業(yè)無損探傷為汽車零部件生產(chǎn)過程中提高i效和改善質(zhì)量做出了巨大貢獻(xiàn)，特別是各種類型的鑄造件，輪轂和輪胎。其中鑄造件的市場在穩(wěn)步增長，特別是一些關(guān)鍵的安全部件其生產(chǎn)廠商必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量，而鋁鑄件的砂眼或其他內(nèi)部隱蔽缺陷可能會對其用戶造成巨大的損失。X射線圖像使得許多缺陷及其成因一目了然。使用自動化數(shù)字X射線無損檢測系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)在線的檢查，從而實(shí)現(xiàn)零i缺陷率。 鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，于此同時對鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來越高。 這也是近年來在鑄造業(yè)中，鑄件的射線檢驗(yàn)越來越重要的原因。