1 熱塑性材料

1.1 聚jia基丙xi酸甲酯(PMMA)

PMMA芯片材質(zhì)PMMA是一種廉價(jià)的易于制造的聚合物，它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物，并且易于改性。由于其di價(jià)格，剛性機(jī)械性能，優(yōu)異的光學(xué)透明性和與電泳的兼容性，它對(duì)于一次性微流控塑料芯片特別有用。它也是制備可重復(fù)使用的微流控塑料芯片的理想材料。

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉，普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物，剛性機(jī)械性能，優(yōu)異的光學(xué)透明性，與電泳的兼容性，易于制造和改性，可重復(fù)使用。

缺點(diǎn)：需要昂貴的設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)這種聚合物的復(fù)雜芯片（注塑，熱壓印）。

常見(jiàn)應(yīng)用：生態(tài)微芯片（可重復(fù)使用），混合分析芯片，DNA測(cè)序儀，電泳芯片。

成型方法：二氧化碳-激光微加工，注塑，熱壓印，壓縮成型和擠壓成型。

粘接方法：熱壓粘接（zui常見(jiàn)），微波粘接，熱熔粘接和膠粘接，通過(guò)等離子體處理提高粘接強(qiáng)度，使用特定的溶劑條件和犧牲材料（如：石蠟）可以防止通道塌陷。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：85-165℃（不同等級(jí)）。

1 PDMS材料

PDMS，全稱(chēng)為聚二jia基硅氧烷，一種常見(jiàn)的微流控芯片原型制造的有機(jī)高分子聚合物。本身具有彈性、透明、透氣、化學(xué)惰性。適合細(xì)胞培養(yǎng)、yao物篩選、細(xì)胞捕獲等相關(guān)的芯片制造，材料本身是疏水特性，可以通過(guò)化學(xué)或物理的方式進(jìn)行表面改性。

PDMS材料優(yōu)點(diǎn)：

? 光學(xué)透明度： PDMS 卓yue的光學(xué)透明度有利于成像和顯微術(shù)。例如，它允許對(duì)微流控細(xì)胞培養(yǎng)室進(jìn)行實(shí)時(shí)成像和監(jiān)測(cè)。

? 低成本且易于制造： PDMS 微流控芯片的制造方法非常標(biāo)準(zhǔn)且直接，如下所述。此外，與熱塑性塑料相反，PDMS 可以很容易地粘合以密封并形成封閉的通道。

? 高分辨率和精細(xì)特性： PDMS 芯片通常是通過(guò)將液體預(yù)混物澆注在母模上制成的。這種鑄造工藝甚至可以在寬高比范圍內(nèi)的 PDMS 上印上zui精細(xì)的特征（低至幾微米）。

微流控PDMS芯片是一種用于控制和操縱微小液滴和流體的芯片。它通常由聚二硅氧烷（PDMS）制成，這是一種彈性材料，可以很容易地通過(guò)模壓成型和切割來(lái)定制。以下是如何定制微流控PDMS芯片的步驟：1.設(shè)計(jì)芯片：首先，需要設(shè)計(jì)芯片的布局和結(jié)構(gòu)。這通常涉及到使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來(lái)創(chuàng)建一個(gè)3D模型，該模型包括通道、腔室、閥門(mén)和其他必要的組件。2.制作模具：設(shè)計(jì)完成后，需要制作一個(gè)模具，該模具將用于模壓PDMS材料。模具通常由硬質(zhì)塑料或金屬制成，并具有與芯片設(shè)計(jì)相同的形狀和尺寸。3.模壓PDMS：將PDMS材料注入模具中，然后在適當(dāng)?shù)膲毫蜏囟认履撼尚汀＿@將形成一個(gè)與模具形狀相同的PDMS芯片。4.切割和成型：一旦PDMS芯片固化，就可以使用刀具或切割機(jī)將其切割成所需的形狀和尺寸。這可能涉及到切割通道、腔室和其他組件。5.配置和測(cè)試：，需要配置芯片以進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，并進(jìn)行測(cè)試以確保其性能符合預(yù)期。這可能涉及到添加電極、連接泵和其他設(shè)備，以及進(jìn)行液滴操縱和分析等實(shí)驗(yàn)。總的來(lái)說(shuō)，定制微流控PDMS芯片需要一些知識(shí)和技能，但通過(guò)使用適當(dāng)?shù)墓ぞ吆头椒ǎ梢院苋菀椎貏?chuàng)建出適合各種實(shí)驗(yàn)需求的芯片。

玻璃芯片是一種新型的半導(dǎo)體芯片，其制造過(guò)程與傳統(tǒng)的硅基芯片有所不同。玻璃芯片的定制過(guò)程主要包括以下幾個(gè)步驟：1.設(shè)計(jì)：首先需要設(shè)計(jì)玻璃芯片的電路圖和布局，這通常需要使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件。2.制備模板：設(shè)計(jì)完成后，需要使用光刻技術(shù)將電路圖和布局轉(zhuǎn)移到玻璃模板上。3.制備玻璃基板：然后需要制備玻璃基板，這通常涉及到將玻璃熔化并倒入模具中，然后冷卻并切割成所需尺寸。4.轉(zhuǎn)移圖案：將模板上的電路圖和布局轉(zhuǎn)移到玻璃基板上，這通常涉及到使用化學(xué)反應(yīng)或物理氣相沉積技術(shù)。5.制備芯片：，需要將轉(zhuǎn)移圖案的玻璃基板進(jìn)行加工和刻蝕，以形成所需的電路結(jié)構(gòu)和連接器，從而制備出玻璃芯片。總的來(lái)說(shuō)，玻璃芯片的定制過(guò)程需要使用先進(jìn)的制造技術(shù)和設(shè)備，包括光刻、化學(xué)反應(yīng)、物理氣相沉積和刻蝕等，同時(shí)需要精細(xì)的工藝控制和質(zhì)量檢測(cè)，以確保芯片的性能和可靠性。