在電極電位偏離平衡電位不遠時，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數量不多，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長點”也不太多。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當長，可以規則地進人晶格，晶粒長得比較粗大。

金屬電結晶時，同時進行著晶核的形成與生長兩個過程。這兩個過程的速度決定著金屬結晶的粗細程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長速度較慢，則形成的晶核數目較多，晶粒較細，反之晶粒就較粗。電鍍廢氣的危害根據對電鍍廢氣的監測，分析廢氣種類，不難發現，這些廢氣對人體危害極大，要很好的治理這些廢氣就要從電鍍廢氣對環境的危害著手分析。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度，鍍層結晶越細致、緊密。提高電結晶時的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結晶時的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結晶細致的鍍層。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結晶也隨之變得細致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過所允許的上限值。

2、加入絡合劑。在電鍍廠生產線上，能夠絡合主鹽中金屬離子的物質稱為絡合劑。由于絡離子較簡單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩定性，只溶于王水及其他強酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。真空電鍍膜層是由晶體或是晶粒組成的，晶體的大小、形狀及其擺放方法決著鍍層的布局特性。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。

鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

熱鍍鋅和冷鍍鋅都是特殊的鍍鋅方式，但在生產制作、使用功能和產品性能方面有很大的不同，今天我們就來詳細區別下這兩種物品。

熱鍍鋅是什么？

熱鍍鋅又稱為熱浸鍍鋅，是將鋼鐵工件經過除油、除銹，呈現出無污、浸潤的表面，立即浸入到預先將鋅加熱融熔了的鍍槽中去，在工件表面形成一層鋅鍍層的方法。

冷鍍鋅是什么？

冷鍍鋅則是將同樣經過了除油、除銹，呈現出無污、浸潤的工件掛入專門的電鍍槽里的陰極上，陽極用鋅。接通直流電源，陽極上的鋅離子向陰極遷移，并在陰極上放電，使工件鍍上一層鋅層的方法。

青化鍍銀為什么還要預鍍處理?

鍍銀多是在銅和銅合金零件上進行。

要想得到結合力良好的銀鍍層，無論是青化鍍銀還是其他鍍銀，都需要進行預鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質所決定的。

銀是一種正電性較強的金屬，根據電化序中的排序，銅在銀的前面，那么銅的電位就比銀負。

當銅零件與鍍銀液接觸時，銅就會與電解液中的銀粒子發生置換反應，結果銅轉變為銅離子進入溶液中，而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。

這種反應的進行不僅是銅離子污染了鍍銀槽，更嚴重的是所得到的銀層比較疏松，與銅基體的結合力不牢。

如果在這層疏松的置換銀鍍層上進行電鍍，則所得到的鍍層是達不到結合力指標及質量要求的，因此銅及銅合金零件在進入鍍槽之前，除了除油、酸腐蝕以外，還需要進行特殊的鍍前預處理，生產中簡單的方法是齊化處理。

銅零件經過齊化處理后，零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正，從而防止了鍍銀時容易產生的置換鍍層。

由于齊化處理具有一定的腐蝕性，有毒，對于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企業采用青化銅預鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預鍍銀以改變零件表層的電位達到提高鍍銀層結合力的目的。