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原因的解決我們總是放在較后,而是先著手改進第三個原因,如果改進了第三個原因,此種現象仍然存在的話,我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時,應先采用紅膠固定,然后再進行回流和波峰焊接,問題基本可以解決。
焊接后pcb板面有錫珠產生這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題,特別是在使用者使用一個新的供應商產品初期,或是生產工藝不穩定時,更易產生這樣的問題,經過使用客戶的配合,并通我們大量的實驗。
smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨,pcba生產廠家在檢驗合格后,應整理好檢驗和試驗數據、資料,開具合格證明,準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的(或按合同規定的)測試數據和附連試驗板( 對于3級產品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片)。