2分鐘前 揚州元器件失效分析價格歡迎來電「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內容：無損檢測是工業發展的有效工具，在一定程度上反映了一個國家的工業發展水平，無損檢測的重要性已得到公認。主要有射線檢驗（RT）、超聲檢測（UT）、磁粉檢測（MT）和液體滲透檢測（PT） 四種。其他無損檢測方法有渦流檢測（ECT）、聲發射檢測（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗（LT）、交流場測量技術（ACFMT）、漏磁檢驗（MFL）、遠場測試檢測方法（RFT）、超聲波衍射時差法（TOFD）等。

在無損檢測的基礎理論研究和儀器設備開發方面，中國與世界先進國家之間仍有較大的差距，特別是在紅外、聲發射等高新技術檢測設備方面更是如此。常用的無損檢測方法：渦流檢測（ECT）、射線照相檢驗（RT）、超聲檢測（UT）、磁粉檢測（MT）和液體滲透檢測（PT）五種。其他無損檢測方法：聲發射檢測（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗（LT）、交流場測量技術（ACFMT）、漏磁檢驗（MFL）、遠場測試檢測方法（RFT）、超聲波衍射時差法（TOFD）等。

PHASE12 可以測試 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的熱阻（測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態及靜態測試

方法）

1） 瞬態阻抗(Thermal Impedance)測試，可以得到從開始加熱到結溫達到穩定這一過程中的瞬態阻抗

數據。

2） 穩態熱阻(Thermal Resistance)各項參數的測試，其包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當器件在給一定的工

作電流后。熱量不斷地向外擴散，達到了熱平衡，這時得到的結果是穩態熱阻值。在沒有達

到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。

3） 可以得到用不同占空比方波測試時的阻抗與熱阻值。

4） 內部封裝結構與其散熱能力的相關性分析(Structure Function)。

5） 裝片質量的分析(Die Attachment Quality evaluation).

6） .多晶片器件的測試。

7.SOA 圖表生成

8.浪涌測試

微焦點X射線

針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產品工藝質量鑒定等，在裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。

采用了先進的Computed laminography (CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。