MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP的器件，由于有比較長的引腳，且需要穿過PCB安裝，因此不能使用SMT自動貼裝的設備進行安裝，并且現在一般PCB上DIP封裝的器件并不是太多，所以有些生產廠家采用人工安裝的辦法，這就是DIP手工插機，也叫做DIP人工插裝。當然，也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。優良的產品離不開優質原材料的配合，我公司所使用的錫膏、錫絲、錫條等以我們的目標，成為i優i秀的生產，全部通過“SGS”環保認證，符合歐盟出口標準，并可為您特別采購指i定材料來滿足您的生產需要。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

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在原材料價格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。

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電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結構的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。恒域一直本著"能者為師"的提升制度，讓有才能的人散放更多的光芒。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導軌，其中一套用來過板，另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機的結構還包含可彈性上壓設備，對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出，不需要用上壓片時就可以縮回。