隱裂、熱斑、PID效應，是影響晶硅光伏組件性能的三個重要因素。

2. “隱裂”對組件性能的影響

晶硅太陽能電池的結構如下圖所示，電池片產生的電流主要靠表面相互垂直的主柵線和細柵線收集和導出。因此，當隱裂（多為平行于主柵線的隱裂）導致細柵線斷裂時，電流將無法被有效輸送至主柵線，從而導致電池片部分乃至整片失效，還可能造成碎片、熱斑等，同時引起組件的功率衰減。

垂直于主柵線的隱裂幾乎不對細柵線造成影響，因此造成電池片失效的面積幾乎為零。

而正處于快速發展的薄膜太陽能電池，由于其材料、結構特性，不存在隱裂的問題。同時其表面通過一層透明導電薄膜收集和傳輸電流，即使電池片有小的瑕疵造成導電膜，也不會造成電池大面積失效。

有研究顯示，組件中如果某個電池的失效面積在8%以內，則對組件的功率影響不大，并且組件中2/3的斜條紋隱裂對組件的功率沒有影響。所以說，雖然隱裂是晶硅電池常見的問題，但也不必過度擔心。

絲網印刷

太陽電池經過制絨、擴散及PECVD等工序后，已經制成PN結，可以在光照下產生電流，為了將產生的電流導出，需要在電池表面上制作正、負兩個電極。制造電極的方法很多，而絲網印刷是目前制作太陽電池電極普遍的一種生產工藝。絲網印刷是采用壓印的方式將預定的圖形印刷在基板上，該設備由電池背面銀鋁漿印刷、電池背面鋁漿印刷和電池正面銀漿印刷三部分組成。其工作原理為：利用絲網圖形部分網孔透過漿料，用在絲網的漿料部位施加一定壓力，同時朝絲網另一端移動。油墨在移動中被從圖形部分的網孔中擠壓到基片上。由于漿料的粘性作用使印跡固著在一定范圍內，印刷中刮板始終與絲網印版和基片呈線性接觸，接觸線隨移動而移動，從而完成印刷行程.

電路板清洗技術

水清洗的缺點是：

1） 在水資源緊缺的地區，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當地自然條件的限制；

2） 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；

3） 表面張力大，清洗細小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除；

4） 干燥難，能耗較大；

5） 設備成本高，需要廢水處理裝置，設備占地面積較大。

電路板清洗技術

3、 免清洗技術

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進入下道工序不再清洗，

免清洗技術是目前使用多的一種替代技術，尤其是移動通信產品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內外已經開發出很多種免洗焊劑，國內如北京晶英公司的免清洗焊劑。

免清洗焊劑大致可分為三類：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態含量助焊劑：免清洗。免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造成本

和污染少的優點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世紀末電子產業的一大特點。取代CFCs 的途徑是實現免清洗。