光模塊結構

光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。

接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

光模塊消光比的溫度補償方法

光模塊消光比的溫度補償方法,其中包括:補償不同溫度下的調制電流,具體包括:步驟一:獲取常溫下的調制電流;步驟二:采集當前溫度與常溫溫度的差值;步驟三:計算當前溫度下的斜率系數;步驟四:補償后的調制電流等于當前溫度下的斜率系數乘以當前溫度與常溫溫度的差值后,再疊加常溫下的調制電流;以及根據補償調制電流的計算式,建立算法模型,使得消光比保持一致.本發明光模塊消光比的溫度補償方法通過前期大量的測試數據擬合得到對應溫度段的溫度系數,以提高軟件自動調試時對每一個光模塊消光比ER進行溫度補償時的準確度,同時降低人工和時間成本.

光模塊的類型及應用

光模塊按照封裝形式來分一共有以下五種常見類型：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+和QSFP28，速率分別為百兆/千兆，萬兆（10G），25G，40G，100G。其主要的應用范圍是以太網、光纖通道、SDH和SONET等，且可以用于光纖收發器、交換機、光纖路由器和光纖網卡等設備上。不同封裝類型光模塊的傳輸速率、傳輸距離和應用范圍都有所不同。