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C掃描腐蝕成像檢測可選擇以下兩種掃查器
1、R型掃查器:(1)單軸手動編碼器,使用方便。(2 )掃查架輕便小巧,探頭組合方便更換。(3)可測量缺陷的自身高度,實現(xiàn)缺陷的跟蹤、 監(jiān)控。2、半自動掃查器:(1)方便驅(qū)動雙軸自動掃查器,進行一定區(qū)域內(nèi)的半自動掃查。(2)了探頭保持架可對曲面進行一定量的跟蹤功能。(3)B-掃描和B-掃描可以提供C-掃描圖像上任何位置正交兩個斷面的深度信息。相應(yīng)的A-掃描也可以顯示在同一屏幕上。(4)全波形記錄功能,可在生成的C-掃描圖像上察看任意位置上的A-掃描波形。的檢測方法,符合*新版的ASME規(guī)范要求。(5)定位定量準確。(6)B實時成像。(7)可實現(xiàn)任意一點的波形回放。
C掃描檢測作用
如今鑄件已經(jīng)廣泛應(yīng)用在航空和航天,包括鋁合金,鎂合金鈦合金和高溫合金等行業(yè)。與鑄造和毛坯加工以形成工件相比,鑄件成本低并且可以形成非常復(fù)雜的形狀,這對于加工技術(shù)而言是困難的。大多數(shù)鑄件都有缺陷,有些甚至嚴重到影響整個鑄件的性能。因此,必須執(zhí)行無損檢測以確保其質(zhì)量。
對于鑄件的內(nèi)部質(zhì)量檢查,成熟和常規(guī)的方法是膠片X射線照相。常見的鑄件內(nèi)部缺陷包括收縮孔隙率,收縮孔隙率,氣泡和夾雜物。根據(jù)射線照相結(jié)果,對鑄件的內(nèi)部缺陷進行分類,并判斷合格與不合格。
無損探傷檢測工業(yè)C掃描檢測
(1)C掃描檢測對鑄件的檢測具有很高的分辨率,是目前準確,可靠的無損評估方法之一;
(2)三維成像檢測可以觀察鑄件內(nèi)部缺陷的空間形狀,實現(xiàn)任意截面密度和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸的測量,解決了兩者的掃描斷層方向和斷層不連續(xù)性的局限性體層析成像。一種非常重要的計算機輔助評估方法。
(3)解決了與快速原型的接口問題,從而實現(xiàn)了在逆向工程中的應(yīng)用,縮短了航天模具的設(shè)計,產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)周期。