C掃描腐蝕成像檢測可選擇以下兩種掃查器

1、R型掃查器：(1)單軸手動編碼器，使用方便。(2 )掃查架輕便小巧，探頭組合方便更換。(3)可測量缺陷的自身高度，實現(xiàn)缺陷的跟蹤、 監(jiān)控。2、半自動掃查器:(1)方便驅(qū)動雙軸自動掃查器，進行一定區(qū)域內(nèi)的半自動掃查。(2)了探頭保持架可對曲面進行一定量的跟蹤功能。(3)B-掃描和B-掃描可以提供C-掃描圖像上任何位置正交兩個斷面的深度信息。相應(yīng)的A-掃描也可以顯示在同一屏幕上。(4)全波形記錄功能，可在生成的C-掃描圖像上察看任意位置上的A-掃描波形。的檢測方法，符合*新版的ASME規(guī)范要求。(5)定位定量準確。(6)B實時成像。(7)可實現(xiàn)任意一點的波形回放。

C掃描檢測作用

如今鑄件已經(jīng)廣泛應(yīng)用在航空和航天，包括鋁合金，鎂合金鈦合金和高溫合金等行業(yè)。與鑄造和毛坯加工以形成工件相比，鑄件成本低并且可以形成非常復(fù)雜的形狀，這對于加工技術(shù)而言是困難的。大多數(shù)鑄件都有缺陷，有些甚至嚴重到影響整個鑄件的性能。因此，必須執(zhí)行無損檢測以確保其質(zhì)量。

對于鑄件的內(nèi)部質(zhì)量檢查，成熟和常規(guī)的方法是膠片X射線照相。常見的鑄件內(nèi)部缺陷包括收縮孔隙率，收縮孔隙率，氣泡和夾雜物。根據(jù)射線照相結(jié)果，對鑄件的內(nèi)部缺陷進行分類，并判斷合格與不合格。

無損探傷檢測工業(yè)C掃描檢測

（1）C掃描檢測對鑄件的檢測具有很高的分辨率，是目前準確，可靠的無損評估方法之一；

（2）三維成像檢測可以觀察鑄件內(nèi)部缺陷的空間形狀，實現(xiàn)任意截面密度和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸的測量，解決了兩者的掃描斷層方向和斷層不連續(xù)性的局限性體層析成像。一種非常重要的計算機輔助評估方法。

（3）解決了與快速原型的接口問題，從而實現(xiàn)了在逆向工程中的應(yīng)用，縮短了航天模具的設(shè)計，產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)周期。