超聲C掃描檢測設(shè)備

超聲C掃描檢測方式通常采用常規(guī)超聲探頭+雙軸掃查器的方式，但是隨著相控陣超聲技術(shù)及計算機技術(shù)的快速崛起，誕生了以超聲相控陣技術(shù)的C掃描檢測技術(shù)，即超聲相控陣多陣元探頭+雙軸掃查器的方式。相控陣超聲C掃描系統(tǒng)具有更高的精度和缺陷檢出率，更快的檢測速度和更高的圖像分辨率等優(yōu)點，因此其具有更高的發(fā)展空間，必定是今后超聲C掃描檢測的主流。

c掃描應(yīng)用范圍

近年來，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時，即會產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。　C-SAN服務(wù)　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層?！-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析?！-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。

C掃描結(jié)構(gòu)

超聲波C掃描系統(tǒng)由機械傳動機構(gòu)，超聲波C掃描控制器，超聲波C掃描探傷儀PC微機系統(tǒng)四部分組成：

機械傳動機構(gòu)

機械傳動機構(gòu)是由導(dǎo)軌、導(dǎo)軌上支桿、步進(jìn)電機組成。兩根導(dǎo)軌分別代表縱軸、橫軸,即X 、Y 軸。支桿的交匯處就是探頭所在處。

超聲波C 掃描控制器

超聲波C 掃描控制器在掃查過程中由計算機控制。控制器控制著傳動機構(gòu)的運動。它有兩種工作狀態(tài):手動和自動。手動用于探傷前調(diào)節(jié)探頭初始位置。

超聲波探傷儀

超聲波探傷儀具有高頻帶,并能用尖脈沖激勵高阻尼探頭,以便獲得窄脈沖，檢測出工件中的微小缺陷。因為窄脈沖具有較高的距離分辨率也就是說聲波的傳播過程中遇到缺陷利用窄脈沖可以準(zhǔn)確地定出缺陷所在的深度。

微機系統(tǒng)

計算機是整個超聲C掃描成像系統(tǒng)數(shù)據(jù)分析、處理和控制的中心。顯示器是一種圖像數(shù)據(jù)的輸出方式。一般要求有較高的分辨率，以獲得高質(zhì)量的圖像。

C掃描檢測作用

如今鑄件已經(jīng)廣泛應(yīng)用在航空和航天，包括鋁合金，鎂合金鈦合金和高溫合金等行業(yè)。與鑄造和毛坯加工以形成工件相比，鑄件成本低并且可以形成非常復(fù)雜的形狀，這對于加工技術(shù)而言是困難的。大多數(shù)鑄件都有缺陷，有些甚至嚴(yán)重到影響整個鑄件的性能。因此，必須執(zhí)行無損檢測以確保其質(zhì)量。

對于鑄件的內(nèi)部質(zhì)量檢查，成熟和常規(guī)的方法是膠片X射線照相。常見的鑄件內(nèi)部缺陷包括收縮孔隙率，收縮孔隙率，氣泡和夾雜物。根據(jù)射線照相結(jié)果，對鑄件的內(nèi)部缺陷進(jìn)行分類，并判斷合格與不合格。