手機電路板設計改善音頻性能應該：

謹慎考慮底層規劃。理想的底層規劃應把不同類型的電路劃分在不同的區域。

盡可能使用差分信號。帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲。差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合所帶來的好處，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應。

合理布置電源濾波/退耦電容

一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件（門電路）或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。車間防靜電處理，溫濕度管控(溫度25正負2度，相對濕度40%-60%)，作業人員防靜電服飾。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。

過孔數目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。例如PCB分板或切割時，可以選擇波長約為10．6μm的CO2激光系統。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節省大量的時間與成本，節省返工時間與材料投入。

PCB生產中的表面貼裝技術，即SMT，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。它無需對PCB鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規定位置上的裝聯技術。

1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕

由于SMC、SMD的體積、重量只有傳統插裝元器件的1/10，而且可以安裝在SMB后PCB板的兩面，有效地利用了PCB板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量。

2.可靠性高、抗振能力強

由于SMC、SMD無引線或短引線，又牢固地貼焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力強。SMT的焊點缺陷率比THT至少低一個數量級。

3.高頻特性好

由于SMC、SMD減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。