4分鐘前 東莞無鹵助焊劑貨真價實「易弘順電子」[易弘順電子629c357]內容：

助焊劑

通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。

助焊劑應該具備性能有哪些

助焊劑在焊接工藝中能起到很好的促進及保護作用，那么助焊劑應該具備哪些性能呢，下面就讓易弘順來說說吧。

⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。

⑵助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。

這些污染物自身發粘，吸附灰塵。這些有機殘留物（如松香的、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。

PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程，其主要任務是清除焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。這在過去曾被認為是不增值的勞動，現在看來是錯誤的認識。 PCBA的清洗，分為貼裝（SMT工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產品可靠性在表面污染物方面的風險。