連接器

PCB（印刷電路板）：也以P.C.Board或Board稱之

Polarization（極性）端子和引線的排列，其禁止插頭和插座的不適合耦合。

Resistance（阻抗）：電流流通過介質，其移動的難易程度。

Slective Plating（鹽水噴霧試驗）：一種用發測試連接器電鍍或者氣密性的腐蝕性試驗。

Shell（殼）：引線插座的外殼，經常是用鐵殼制成，其被精密機制的以固持一端子插入件。

Stand off（熱高裝置）：一連接器底部的凸出結構，用以提高連接器離開印刷電路板，而幫助焊錫填充空間的形式，板子的檢驗和助焊劑的清除和清洗。

Terminals（終端接點）：圓的、方的或其他形狀的金屬支撐件，用以耦合連接器或P.C板。

Withdraw force（拔出力）：從一端子中移開另一引線所需的力，一般而言至少須有0.5盎斯（ounce）。

ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。

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連接器的主要功能特性包括:

電氣功能特性

接觸阻抗

是導體電阻, 壓縮電阻, 皮膜電阻的總和

絕緣阻抗

表示阻擋電流流通的難易程度, 分為表面電阻和體積電阻

介電崩潰電壓 (耐電壓)

絕緣材料在失去其絕緣性前能承受之大的電壓

機械功能特性

整件 (Connector) 插拔力

端子的插入力/拔出力

端子在塑膠絕緣體內的保持力

耐插拔

可靠性:

有耐濕性, 耐高溫性能;

抗振動, 抗沖擊性能;

可焊性等

對于高頻連接器除有上述電氣, 機械性能外, 還有電壓駐波比, 插入損耗, 泄漏等高頻信號傳輸特性

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連接器

電鍍是在連接器制造中，在接觸彈片上加以鍍層有為廣泛的使用方法。

電鍍是電鍍液中的金屬離子沉積到陰極(本圖中是接觸彈片)，其中金屬離子可來自電鍍液中的可溶性陽極，以補充沉積到陰極上的金屬離子。沉積電鍍過程主要是由溶液的化學作用和陰極表面的電流分布來控制。

原則上電鍍過程的現象描述是非常簡單的。鍍層材料如金，沉積在底層基本金屬不同的點上并且在電鍍過程中在鍍層的表面漸漸加厚。連接器用途,分類連接器泛指電子元器件一種零部件,用于電路板連接,起到電流流通作用。達到一定厚度時，鍍層“完全地”覆蓋在底層金屬的表面上。圍繞“完全”這個詞的引證都是為了揭示這樣一個事實，即鍍層覆蓋的程度由基材金屬的表面特性和清潔程度以及電鍍過程而定。電鍍過程中普通的缺點是在鍍層上有很多孔隙（pores）。

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普通金屬接觸鍍層的設計考慮因素

錫(包括錫鉛合金)，銀及鎳被是用在連接器上的重要普通鍍層材料。三者中，錫代表了大量應用的普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與鍍層的區別在于：普通金屬接觸鍍層的設計考慮包括配合時普通金屬接觸鍍層表面固有氧化膜的/移動以及防止氧化膜的再生成。錫接觸鍍層表面膜的，錫鍍層的退化機理，磨損腐蝕。

錫鍍層接觸界面的形成，回顧前面所述，錫用作接觸鍍層源自于：其固有的氧化膜在連接器的配合中通過接觸表面的機械變形能夠和移動。因此原有的錫氧化物在連接器插接過程中將因機械毀損而被擠破和取代。鈹銅兼具彈性好、導電性的特性，但是材料貴、取得困難又有環保的問題。又薄又硬又脆的錫氧化物在負載下容易。載荷傳到錫鍍層，由于其硬度小、延展性好而易于流動。氧化物裂縫變寬，里層的錫從裂縫中擠出來形成所需要的金屬接觸界面。然而不幸的是，錫表面的再氧化導致了錫鍍層的主要退化機理：磨損腐蝕。

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