在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。SMT有關(guān)的技術(shù)組成：1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)，3、電路板的制造技術(shù)，4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，5、電路裝配制造工藝技術(shù)，6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長(zhǎng)寬厚。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。2.mark點(diǎn)基本信息信息，PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號(hào)，坐標(biāo)，角度等。客戶方會(huì)提供相應(yīng)的BOM清單，貼片位號(hào)圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個(gè)階段，一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個(gè)SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。

減少焊膏量或元件引線尺寸。4、膠頭吸嘴：當(dāng)料的表面不平整或料有粘性時(shí)，適合選用膠頭吸嘴，但是膠頭吸嘴壽命不長(zhǎng)，建議訂膠頭吸嘴時(shí)，多買些膠嘴頭備用，當(dāng)嘴頭磨損了時(shí)，可以直接自己換上膠嘴頭就可。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個(gè)常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤上的相對(duì)較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。