沉銅&板電

工作原理

在經(jīng)過活化、加速等相應(yīng)步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產(chǎn)生還原性的氫。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎(chǔ)上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。

pcb電路板制作流程

印制線路板的設(shè)計工藝流程包括原理圖的設(shè)計、電子元器件數(shù)據(jù)庫登錄、設(shè)計準備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問題，都必須返回到上道工序，進行重新確認或修正。

根據(jù)電路功能需要設(shè)計原理圖。雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。原理圖的設(shè)計主要是依據(jù)各元器件的電氣性能根據(jù)需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關(guān)系。原理圖的設(shè)計是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常設(shè)計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

pcb電路板制作流程

利用專門的復寫紙張將設(shè)計完成的PCB圖通過噴墨打印機打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊，后放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

制板。調(diào)制溶液，將硫酸和guo氧化氫按3：1進行調(diào)制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。